电子发烧友网报导（文 / 吴子鹏）。单模W单氮化功率模块。块支作为。相功电力电子。率英范畴不可或缺的飞凌中心组件 ，承担着电能高效 、镓产进化安稳转化与操控的品形重担，特别在对效能、式再安稳性和牢靠性要求极高的单模W单氮化场景中 ，发挥着要害作用
。块支​ 。相功

在功率模块的率英规划中
，最常见的飞凌集成方法是将。 IGBT。镓产进化、品形 。MOSFET。与驱动、。维护电路
。整合，这一规划能明显提高体系功率并下降损耗 。跟着第三代
。半导体。资料（SiC、GaN）的技能打破 ，在。新动力。轿车电驱体系、光伏
。逆变器。 
、数据 。中心。等。高压 。高频使用场景中，集成第三代半导体的功率模块成为职业抢手挑选 。为应对 。 AI 。数据中心快速开展、电动轿车遍及，以及全球数字化和再工业化趋势带来的电力需求应战，英飞凌 。推出 EasyPACK™ CoolGaN™ 650V。 晶体管
。模块
，进一步扩大其。氮化镓
。（GaN）功率产品矩阵 
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英飞凌EasyPACK™，图源：英飞凌。

功率模块的特征优势和商场时机
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功率模块广泛使用于。电源。、。电机。驱动、新动力等范畴 。根据功用与使用场景差异
，可将其分为整流模块 、逆变模块和开关模块。这三类模块在电能转化途径、中心器材和技能要求上各有特点 ，一起构建起电力电子体系的根底架构。
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整流模块作为电源体系的前端，中心功用是将交流电（ 。AC。）转化为直流电（ 。DC
。） 。其  。作业原理。根据半导体器材的单向导电性，凭仗桥式整流电路完成电能方向的一致。根据使用需求，可细分为不可控整流（如。二极管。桥式整流）、半控整流（。晶闸管。+ 二极管组合）和全控整流（IGBT/MOSFET 全控器材） 。
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逆变模块的中心功用是将直流电（DC）逆向转化为交流电（AC）。其经过 PWM（脉冲宽度调制）技能操控开关器材通断 ，生成特定频率和幅值的交流电 ，广泛使用于电机驱动 、新动力发电等场景 。在车载商场 ，根据 SiC 的逆变模块正逐渐替代 IGBT 逆变模块；在新动力范畴 ，并网友爱型规划促进逆变模块集成电网阻抗自适应操控，支撑虚拟同步机（VSG）功用 ，有用提高新动力并网安稳性。
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开关模块首要担任电能的通断操控与改换，使用场景包括 DC-DC 转化、变频调速 、负载切换等。其经过高频开关动作（数万至兆赫兹级）完成能量传递与调理，是电源适配器、 。变频器 。 、新动力轿车 OBC 等设备的中心部件。​
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Yole。 Intel
。ligence 发布的《Status of the Power Module Packaging Industry 2024》陈述显现，全球功率模块商场将以 12% 的复合年增加率继续扩张 ，估计到 2029 年商场规模将达 160 亿美元。其间，电动轿车（xEV）成为推进商场增加的要害动力，估计到 2029 年将占有商场主导地位
。此外，该陈述还剖析了。智能。功率模块（IPMs）的商场意向
、根据宽禁带（WBG）技能的功率模块开展趋势 ，以及全体封装技能的演化方向 。
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英飞凌推出 EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块 。

英飞凌 EasyPACK™ CoolGaN™ 650V 功率模块集成了该公司最新一代 CoolGaN™ 650V G5 晶体管，在功能和品质因数方面均有明显提高。
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CoolGaN™ 650V G5 晶体管具有许多优异特性。其根据高功能 8 英寸内部铸造工艺，选用增强方式（电子方式），具有超快的开关才能 ，有用提高了体系功率和功率密度。该晶体管具有超卓的反向传导才能与杰出的换向稳固性，且无反向恢复电荷；常闭晶体管技能保证了运转安全，提高了体系功率和牢靠性，使其在苛刻条件下仍能坚持安稳功能。英飞凌数据显现 ，CoolGaN™ 650V G5 晶体管产品输出 。电容。能量（Eoss）削减 50%，漏源电荷（Qoss）和栅极电荷（Qg）均削减 60%。凭仗这些特性
，该产品在硬开关和软开关使用中均能完成更高功率
，比较传统半导体技能，功率损耗可下降 20% - 60% 。CoolGaN™ 650V G5 晶体管产品系列供给多种 RDS (on) 封装组合，现在已推出十种 RDS (on) 级产品
，包括 ThinPAK 5x6 、DFN 8x8、TOLL 和 TOLT 等多种 SMD 封装方式。​ 。

EasyPACK™是英飞凌极为成功的产品形状 
，累计售出超 7,000 万个模块。这些模块选用不同芯片组，广泛使用于各类工业和轿车范畴
。在该封装中引进 CoolGaN™技能，进一步拓宽了 GaN 的使用规模 ，而 GaN 的使用也将推进超高千瓦使用需求的增加。
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据英飞凌介绍，EasyPACK™ CoolGaN™模块单个模块可供给最高 70kW 的单相功率，可以支撑具有扩展才能的紧凑型大功率体系。此外
，该模块经过将英飞凌的.XT 互连技能与多种 CoolGaN™选项相结合 ，提高了功能和牢靠性。跟着.XT 技能在高功能衬底上的使用，热阻大幅下降，不只提高了体系功率，还削减了冷却需求，使模块在苛刻作业条件下仍能坚持高功率密度和超卓的循环稳健性 。EasyPACK™ CoolGaN™模块支撑多种拓扑结构和定制选项 ，可满意工业和动力范畴的多样化使用需求。
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此前 ，英飞凌在 2025 财年第一季度财务陈述中指出 ，2023 年全球功率器材和功率模块商场规模约为 357 亿美元，英飞凌位居商场首位。EasyPACK™ CoolGaN™ 650V 晶体管模块的推出，将进一步增强英飞凌功率模块的产品竞争力，助力其继续稳固在该细分范畴的领先地位。